인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 19일(현지시간) 최신 칩 블랙웰 울트라에 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재될 가능성에 대해 "삼성의 참여를 기대하고 있다"고 밝혔다.

황 CEO는 이날 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)가 열리고 있는 미 캘리포니아주 새너제이에서 가진 글로벌 기자간담회에서 최신 AI 칩인 블랙웰의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를 시작으로 2028년까지 출시할 AI 칩 로드맵을 발표한 뒤 이같이 말했다.

그러면서 "삼성은 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고 덧붙였다.

그는 인텔 지분 인수를 위한 컨소시엄 참여 여부와 관련해 "아무도 나를 부르지 않았다"며 "아마도 다른 사람들이 관련돼 있을 수는 있지만, 나는 모른다, 어딘가에서 파티가 열리고 있을지도 모르지만 나는 초대받지 않았다"고 밝혔다.

중국의 경쟁력에 대해선 "내가 발견한 것은 미국 AI 연구자의 50%가 중국인"이라며 "이는 다른 나라와 비교할 수도 없고 미국의 모든 AI 연구소에서는 예외없이 뛰어난 중국 출신들이 있다"고 높게 평가했다.

이어 "중국은 정말 수많은 과학자를 배출하고 있고, 따라서 중국이 AI 연구에 큰 기여를 하게 되는 것은 당연한 일"이라고 부연했다.