<블룸버그> "삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아 공급 승인 얻어"
중국시장 위해 특화된 AI 가속기 칩 위해 공급
이 소식통은 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 승인을 받았다고 말했다.
또다른 소식통은 이 제품이 중국 시장을 위해 특화된 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있다고 전했다.
<블룸버그>는 “비록 규모는 작지만 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM3E 칩에 대한 승인을 얻기 위해 1년 동안 고군분투한 끝에 나온 진전"이라고 평가했다.
삼성전자와 엔비디아는 이에 대한 논평에 응하지 않았다고 <블룸버그>는 덧붙였다.
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