젠슨 황 "삼성전자, HBM 승인 위해 최대한 빨리 작업중"
삼성전자의 HBM 통과 초읽기 돌입했나
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 23일(현지시간) "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 밝혔다.
24일 <블룸버그통신>에 따르면 황 CEO는 이날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 <블룸버그TV>와 만나 "삼성전자로부터 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"며 이같이 말했다.
<블룸버그>는 다만 황 CEO가 최근 3분기(8∼10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다고 지적했다.
삼성전자는 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝힌 바 있다.
업계에서는 황 CEO 발언에 따라 조만간 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아의 최종 승인이 이뤄지며 본격적인 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 내다보고 있다.
24일 <블룸버그통신>에 따르면 황 CEO는 이날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 <블룸버그TV>와 만나 "삼성전자로부터 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"며 이같이 말했다.
<블룸버그>는 다만 황 CEO가 최근 3분기(8∼10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다고 지적했다.
삼성전자는 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝힌 바 있다.
업계에서는 황 CEO 발언에 따라 조만간 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아의 최종 승인이 이뤄지며 본격적인 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 내다보고 있다.
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