엔비디아 최첨단 AI칩, 결함으로 출시 석달 연기

엔비디아 주가 추가 급락 예고. '기술주 거품' 파열 가속화

2024-08-04 12:18:43

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엔비디아의 새로운 칩 출시가 자체 결함 때문에 예정보다 최소 3개월 늦어질 것이라는 전망이 나와, 엔비디아 주가의 추가 급락이 예상되고 있다.

3일(현지시간) <블룸버그 통신>에 따르면, IT 매체 <디인포메이션>은 소식통의 말을 인용해 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다며, 이는 생산 과정에서 이례적으로 늦게 발견된 결함 때문이라고 보도했다.

엔비디아는 현재 반도체 생산업체인 TSMC와 새로운 테스트 작업을 진행 중이며 내년 1분기까지는 이 칩을 대규모로 출하하지 않을 것이라고 이 매체는 덧붙였다.

이 매체에 따르면, B200은 현존하는 최고 AI 칩인 엔비디아의 호퍼 아키텍처 기반 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩으로, MS와 구글, 메타가 이미 해당 칩을 수백억달러(수십조원)어치 주문한 상태다.

엔비디아 대변인은 이에 대해 침묵, 보도가 사실임을 시인했다.

앞서 엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 칩 신제품 B200이 올해 안에 출시될 예정이라고 호언한 바 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 방송 인터뷰에서 B200 칩 가격이 3만∼4만달러(약 4천만∼5천400만원) 정도 될 것이라고 밝히기도 했다.

전날 미국 증시에서 대표적 반도체기업인 인텔 주가가 50년만에 최대 폭인 28% 폭락, '기술주 거품'이 본격적으로 터지기 시작한 게 아니냐는 우려를 낳고 있는 가운데 엔디비아의 최첨단 AI 칩 출하 지연 소식은 기술주에 또하나의 악재로 작용할 전망이다.

엔비디아 주가는 거품 우려에 법무부의 반독점법 조사 착수 소식에 주가가 지난 6월의 고점과 비교해 약 24% 가까이 급락하면서 연중 최저치를 기록하고 있는 상태다.

박태견 기자

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