트렌드포스 "삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아에 공급 시작"
"블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행중"
트렌드포스는 이날 이같이 알리며 "블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.
HBM3E은 5세대 고대역폭 메모리로, SK하이닉스가 지난 3월 메모리업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.
H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다.
이에 대해 삼성전자 측은 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다
트렌드포스는 "올해 엔비디아의 제품 라인업은 H200이 HBM3E 8단 메모리 스택을 탑재한 최초의 GPU로 큰 파장을 일으킬 예정"이라며 "곧 출시될 블랙웰 역시 HBM3E를 완전히 채택할 계획"이라고 설명했다.
앞서 <로이터>는 지난달 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(8단) 납품을 위한 퀄테스트를 통과했다고 보도했으나, 당시 삼성전자는 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라며 보도를 사실상 부인했다.
하지만 삼성전자의 퀄테스트 통과가 9월 중일 것이라는 게 업계의 지배적인 시각이었다.
삼성전자는 앞서 지난 7월 2분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있다.
트렌드포스 주장대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다.
트렌드포스에 따르면 엔비디아가 향후 선보일 블랙웰 울트라는 8개의 HBM3E 12단 스택을 탑재할 것으로 관측된다.
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