삼성전자가 향후 급증할 시스템반도체 수요에 대응하기 위해 화성에 2조원대의 막대한 자금을 투입해 신규 반도체 생산라인을 건설하기로 했다.

삼성전자는 이사회에서 신규라인 건설에 2조2천500억원 규모를 투자하기로 했다면서 2013년 말 완공을 목표로 이달 내에 착공한다고 7일 공시했다.

신규라인은 300mm 웨이퍼 라인으로 20나노와 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 주력으로 생산하게 된다.

특히 신규라인은 올해 시스템반도체 생산라인으로 전환한 기흥의 9라인, 14라인과 함께 최근 스마트 모바일기기 확산에 따른 시스템반도체에 대한 급격한 수요 증가에 신속하게 대응하기 위한 것이다.

시장조사기관에 따르면 스마트폰과 태블릿PC용 시스템반도체 시장은 2011년 234억 달러 규모에서 2016년 594억 달러로 향후 5년간 연평균 20% 이상의 고성장을 이룰 것으로 전망되고 있다.