삼성전자는 31일 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E에 대해 "현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중"이라고 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 이같이 말하며 "주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔다.

AI 칩 선두주자인 앤비디아의 퀄 테스트를 완료, 조만간 양산체제에 돌입할 것이라는 의미로 해석되는 대목이다.

깁 부사장은 구체적으로 "전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했다"며 "HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다. 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 설명했다.

이어 "일부 사업화 지연이 있어 전 분기 발표한 수준은 하회하겠지만 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 덧붙였다.

김 부사장은 지난 7월말 2분기 실적 콘퍼런스콜 때는 "HBM 내 HBM3E의 매출 비중이 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 밝혔었다. 일부 사업화 지연 탓에 예상보다 10%포인트 정도 하향조정한 셈.

김 부사장은 향후 상황에 대해선 "복수 고객사용으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있다"며 "주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중"이라고 설명했다.

이어 "내년 상반기 내에 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라며 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라고 덧붙였다.

아울러 6세대인 HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 계획대로 개발을 진행 중이라고 밝혔다.

김 부사장은 "복수 고객사와 커스텀(맞춤형) HBM 사업화를 준비 중"이라며 "커스텀 HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 강조했다.

콘포런스콜후 삼성전자 주가는 코스피지수 하락에도 반등해 상승세로 돌아서 장중 '6만전자'를 회복한 반면, 그간 HBM 특수를 구가해온 SK하이닉스 주가는 큰 폭의 하락세를 보이는 등 대조적 모습을 보였다.