삼성전자가 휴대전화와 같은 초소형 모바일 제품에도 터치스크린 기능을 장착할 수 있는 기술을, 하이닉스가 세계 최고속, 최소형의 5백12Mb 모바일 D램을 개발하는 등 한국의 대표 정보기술(IT)업체들이 세계 최첨단의 기술력을 과시하고 있다.

삼성전자, 휴대폰 터치스크린 장착 기술 개발

삼성전자는 4일 세계에서 처음으로 터치스크린용 모바일 디스플레이 구동칩(DDI·Display Driver IC)을 개발했다고 밝혔다.

DDI는 반도체 구동 칩으로, 삼성전자 LCD 사업부는 올해 6월 초 LCD 모듈 자체에 터치스크린 기능을 내장한 LCD 패널 제품을 선보인 데 이어 이번에는 터치스크린 기능 내장형 LCD패널을 작동시키는 기능을 갖춘 DDI를 선보였다.

삼성전자 반도체사업부는 이날 개발한 DDI를 LCD사업부의 터치스크린 내장형 LCD 패널에 부착하면 터치 스크린 기능이 내장된 LCD 패널 완제품을 만들 수 있다며, 터치스크린 기능을 내장한 LCD 패널은 기존 제품과 달리 LCD패널 위에 별도의 터치 패널을 부착하지 않고 터치 스크린 기능을 제공할 수 있게끔 만든 제품이라고 설명했다.

삼성전자는 이번 제품 개발은 디스플레이 장치를 보다 얇고 가볍게 만들 뿐 아니라 불빛을 반사하는 기존 터치스크린 LCD 제품의 한계를 극복할 수 있게했다며, 이번 개발품을 LCD패널에 장착할 경우 빛의 밝기가 10% 이상 개선되며 LCD 디스플레이 모듈 두께도 25% 이상 감소시켰다고 밝혔다.

삼성전자는 “이에 따라 PDA, 내비게이션, DMB, PMP 뿐 아니라 휴대전화 등 초소형 모바일 제품까지 터치스크린 기능이 확산될 수 있는 기술 기반이 마련 됐다”며 "이번에 개발된 DDI를 터치센서 내장형 LCD와 함께 사용하면 초슬림형 모바일 기기에도 터치스크린을 사용할 수 있게 될 것"이라고 말했다.

하이닉스, 세계 최고속·최소형 모바일 D램 개발

한편 하이닉스반도체는 4일 세계 최고속, 최소형의 5백12Mb 모바일 D램 개발에 성공했다고 발표했다.

모바일 D램이란 주로 휴대폰에 탑재되는 메모리로, 휴대폰의 배터리 수명을 감안해 저전력으로 설계되는 것이 특징이다.

이번에 하이닉스가 개발한 모바일 D램은 JEDEC 표준 규격에 따라 세계 최고속인 2백MHz의 속도로 동작하며 32개의 정보입출구(I/O)를 통해 초당 1.6GB를 처리한다고 하이닉스는 밝혔다.

하이닉스는 기존 모바일 D램 제품보다 약 1.5배 가량 속도가 빨라졌다며, 속도는 높였지만 크기는 1백원짜리 동전의 8분의 1 수준(8mm×10mm)으로 업계에서 가장 작은 크기를 유지했으며 초박형 사이즈로 소형화된 모바일 기기 시장에서 더욱 경쟁력을 확보할 수 있을 것이라고 설명했다.

하이닉스는 낸드플래시와 D램을 하나의 칩으로 만든 MCP(Multi Chip Package)에도 이번 제품을 적용할 예정으로, 이 경우 부피는 더욱 작아져 슬림화 된 휴대폰을 만드는 데 유리할 것으로 전망됐다.

하이닉스반도체는 "주요 모바일 칩셋 업체를 통한 세계 최초 인증이 마무리 단계에 돌입했으며, 현재 긍정적인 반응을 얻고 있다"며, “이번 제품 인증과 함께 향후 JEDEC 표준 규격을 선도해 나갈 수 있을 것으로 기대하고 있으며, 향후에도 초고속, 저전력, 대용량의 성능을 요구하는 모바일 D램 시장의 다양한 요구에 적극 부응해 모바일 제품의 개발과 판매를 강화할 예정”이라고 밝혔다.