삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것"
"내년부터 매출 크게 증가할 것"
삼성전자는 파운드리(반도체 위탁 생산) 부문의 인공지능(AI) 칩 관련 매출이 향후 수년간 크게 증가할 것이라고 12일(현지시간) 전망했다.
송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 이날 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024' 미디어 설명회에서 "2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 대비 9배로 증가할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다.
송태중 상무는 "올해 AI 칩 매출은 작년 대비 1.8배 수준이 될 것"이라고 관측하면서 내년부터 매출이 크게 증가할 것으로 전망했다.
또 고객 수는 "작년보다 올해는 2배로 늘어나고, 2028년에는 4배로 증가할 것"으로 예상했다.
송 상무는 다만, 기준으로 삼은 지난해 매출과 고객 수의 구체적인 수치는 언급하지 않았다.
그는 "특정 고객은 언급은 할 수 없지만, 현재 AI 칩 주문을 계속 받고 있다"며 "메모리와 파운드리, 패키징 설루션을 제공하는 가능한 업체는 삼성뿐으로, 이는 AI 칩에 중요한 요소들"이라고 자신했다.
삼성전자는 미국 반도체 기업 AMD의 차세대 AI 칩을 수주할 가능성이 제기되고 있다.
앞서 AMD는 자사 차세대 AI 제품에 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작한 바 있다.
송 상무는 "톱티어 고객에게 특히 GAA 관련 피드백을 많이 받고 있다"며 "삼성은 GAA 3나노로 시작해 2나노로 발전하고 있으며, 현재 GAA를 제공하는 파운드리는 삼성이 유일하다"고 강조했다.
또 AI 칩 선두 주자인 엔비디아를 파운드리 고객으로 확보할 가능성에 대해 "엔비디아는 AI와 그래픽처리장치(GPU)에서 중요한 업체로 (우리가) 매우 집중하고 있는 고객"이라고 말했다.
엔비디아는 현재 첨단 AI 칩 생산을 대만의 TSMC에 전적으로 의존한다.
삼성전자는 이와 함께 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 등의 품질 테스트를 진행 중이다.
앞서 지난달 로이터 통신은 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등의 문제로 삼성전자의 HBM이 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 보도한 바 있다.
이에 대해 김인동 메모리 사업부 상무는 "고객들과 무엇을 하고 있는지에 대해서는 언급하기 어렵다"면서도 "현재 협력 중"이라고 말했다.
HBM에서 D램을 적층할 때 사용되는 기술로 MUF와 NCF가 사용되는데 SK하이닉스는 MUF를, 삼성전자는 NCF 기술을 사용한다.
MUF는 D램을 쌓아올릴 때 칩과 칩 사이를 액체 물질로 채워 붙이는 방식이고, NCF는 비전도성 접착 필름을 이용해 붙이는 방식이다.
김 상무는 "삼성은 NCF 기술에 자신 있으며 가치(밸류)가 있다고 보고 있다"며 "하이브리드 본딩 역시 마찬가지로, 우리는 양 기술의 장점을 활용해 고객에게 이익을 줄 수 있는 최적의 방식을 찾을 것"이라고 전했다.
하이브리드 본딩은 반도체와 반도체, 혹은 반도체와 웨이퍼를 직접 연결하는 기술이다.
기존 반도체 연결에 필요했던 소재(범프)를 없애 신호 전송 속도가 빨라지는 것이 특징이다. 데이터 처리량을 대폭 확대할 수 있어 AI 반도체 구현에 필수로 손꼽힌다.
송태중 삼성전자 파운드리 사업부 상무는 이날 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024' 미디어 설명회에서 "2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 대비 9배로 증가할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다.
송태중 상무는 "올해 AI 칩 매출은 작년 대비 1.8배 수준이 될 것"이라고 관측하면서 내년부터 매출이 크게 증가할 것으로 전망했다.
또 고객 수는 "작년보다 올해는 2배로 늘어나고, 2028년에는 4배로 증가할 것"으로 예상했다.
송 상무는 다만, 기준으로 삼은 지난해 매출과 고객 수의 구체적인 수치는 언급하지 않았다.
그는 "특정 고객은 언급은 할 수 없지만, 현재 AI 칩 주문을 계속 받고 있다"며 "메모리와 파운드리, 패키징 설루션을 제공하는 가능한 업체는 삼성뿐으로, 이는 AI 칩에 중요한 요소들"이라고 자신했다.
삼성전자는 미국 반도체 기업 AMD의 차세대 AI 칩을 수주할 가능성이 제기되고 있다.
앞서 AMD는 자사 차세대 AI 제품에 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작한 바 있다.
송 상무는 "톱티어 고객에게 특히 GAA 관련 피드백을 많이 받고 있다"며 "삼성은 GAA 3나노로 시작해 2나노로 발전하고 있으며, 현재 GAA를 제공하는 파운드리는 삼성이 유일하다"고 강조했다.
또 AI 칩 선두 주자인 엔비디아를 파운드리 고객으로 확보할 가능성에 대해 "엔비디아는 AI와 그래픽처리장치(GPU)에서 중요한 업체로 (우리가) 매우 집중하고 있는 고객"이라고 말했다.
엔비디아는 현재 첨단 AI 칩 생산을 대만의 TSMC에 전적으로 의존한다.
삼성전자는 이와 함께 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 등의 품질 테스트를 진행 중이다.
앞서 지난달 로이터 통신은 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등의 문제로 삼성전자의 HBM이 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 보도한 바 있다.
이에 대해 김인동 메모리 사업부 상무는 "고객들과 무엇을 하고 있는지에 대해서는 언급하기 어렵다"면서도 "현재 협력 중"이라고 말했다.
HBM에서 D램을 적층할 때 사용되는 기술로 MUF와 NCF가 사용되는데 SK하이닉스는 MUF를, 삼성전자는 NCF 기술을 사용한다.
MUF는 D램을 쌓아올릴 때 칩과 칩 사이를 액체 물질로 채워 붙이는 방식이고, NCF는 비전도성 접착 필름을 이용해 붙이는 방식이다.
김 상무는 "삼성은 NCF 기술에 자신 있으며 가치(밸류)가 있다고 보고 있다"며 "하이브리드 본딩 역시 마찬가지로, 우리는 양 기술의 장점을 활용해 고객에게 이익을 줄 수 있는 최적의 방식을 찾을 것"이라고 전했다.
하이브리드 본딩은 반도체와 반도체, 혹은 반도체와 웨이퍼를 직접 연결하는 기술이다.
기존 반도체 연결에 필요했던 소재(범프)를 없애 신호 전송 속도가 빨라지는 것이 특징이다. 데이터 처리량을 대폭 확대할 수 있어 AI 반도체 구현에 필수로 손꼽힌다.
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